半导体角逐升级：中国海外收购遇阻，美国加码本土制造

中国芯片“海外购并”遭遇重重阻力，半导体割地战加速升级

近年来，中国一直在积极寻求海外收购芯片公司，以弥补自身半导体产业发展瓶颈。然而，随着中美科技竞争的加剧，这种策略逐渐面临重重阻力。

近期，英国首相约翰逊宣布国家安全顾问将对安世半导体公司收购纽波特晶圆制造公司的协议展开调查。英国媒体报道称，英国政府已决定为纽波特提供政府资助，但该收购案能否最终获得批准仍存在变数。

与此同时，美国也在加强对中国芯片产业的制裁和外交压力。一些美国盟国的芯片企业也绕过美国禁令向中国提供技术。例如，一家英国芯片设计公司声称其技术不适用美国禁运令，将向华为出售9架构授权。分析人士指出，这种“见缝插针”式的海外收购正成为中国半导体发展无奈之举。

设在加拿大多伦多的创新未来中心联合创办人、地缘政治学者阿比舒尔·普拉卡什表示，海外收购无法解决中国半导体发展的“卡脖子”问题。他认为，在当前的地缘政治环境下，中国的芯片收购策略已经不再有效。西方国家正在围绕芯片和人工智能等关键技术筑起“围墙”，中国的投标不断遭到拒绝。

华盛顿保卫民主基金会研究分析员特雷弗·洛根也指出，中国目前在半导体产业的竞争中节节败退，获取和购买制造技术的许可证，或者收购芯片公司，是北京扭转局势的关键。他强调，美国需要整合与盟友之间的协议，阻止设备、人才和技术的流向中国。

美国国家安全顾问沙利文表示，拜登政府将考虑进一步审查美国对外投资是否助长中国的科技能力，因为美国资金向外流动可能会起到规避出口管制的作用，增强竞争对手的技术实力。

目前，美国、亚洲和欧洲国家纷纷计划在半导体领域投入巨资，试图完善和保障各自的芯片供应链。美国国会参议院通过《美国创新和竞争法》，为美国半导体产业提供520亿美元的联邦政府资助。英特尔加大在美国本土制造布局的努力，台积电也考虑加码在美国投资。

国际芯片产业格局正在发生变化，从一家独大的时代走向多个独立的生态系统。中国面临着严峻的挑战，需要通过自主创新和突破技术瓶颈来实现半导体产业的可持续发展。