华为深圳建晶片厂 打破对美芯依赖

华为深圳秘密建晶片厂房 打破对美芯技术的依赖

中国科技巨头华为正在深圳建设一座拥有先进晶片生产线的3座工厂，意图打破中国对外国半导体技术的依赖。据消息人士透露并经证实，这三座工厂于2022年动工，进展迅速。其中一座将由华为直接运营，用于生产该公司用于智慧型手机和昇腾人工智能处理器的7奈米晶片，这也是华为首度尝试自行制造高阶晶片。

剩余两座工厂已于2024年完工，采取委外经营方式，分别由新创公司新凯来（Si,Carrier）和昇维旭（Sway,Sure）运营。尽管华为方面否认与这两家公司的密切关系，但业界人士透露，华为向其提供初期管理、技术支持，协助募资，并在特定情况下转移技术。这种紧密合作让中国国家基金也有信心投资这两家公司，帮助他们在晶片生产技术上取得突破。

知情人士表示，这些工厂得到了深圳市政府的财政支持。 华为的目标是在人工智能芯片领域挑战美国龙头英伟达（Nvidia）、荷兰晶片设备大厂艾司摩尔（ASML）、韩国晶片大厂SK海力士（SK,Hynix）以及全球晶圆代工龙头台积电等企业。

半导体研究机构SemiAnalysis创办人巴特尔指出，华为已展开“前所未见的努力”，要在中国国内发展AI供应链的每一个环节，从晶圆制造设备一直到模型建立，从未见过任何一家公司试图包办半导体所有领域。 一名相关企业主管表示，“我原以为华为被美国盯上后就完蛋了，但华为的野心不断壮大，持续达成超出预期的进展。”

美国政府已将矛头对准华为的供应链，新凯来、昇维旭已于2024年12月被列入实体清单，遭到技术销售封锁。 尽管华为取得了不小的成效，一些业界人士仍质疑它能否实现上述远大目标，因为华为在半导体制造方面的经验比国内外对手都少。 一名晶片产业投资人表示，“华为获得了中国国家巨大的支持，而多年来，中国也有其他半导体企业执行相同计画，却仍赶不上ASML和台积电。”

阅读本文之前，你最好先了解...

• 华为与美国的技术博弈: 自2019年起，美国政府对华为实施了严厉的制裁，限制其获取关键半导体技术和设备，试图阻止其在全球市场上的扩张。这促使华为加紧自主研发，寻求突破美国的封锁。

• 中国半导体产业的发展现状: 尽管近年来中国政府大力投资支持半导体产业，但中国半导体的核心技术仍然依赖进口。与国际领先企业相比，中国的晶片制造水平还有较大差距。

• AI芯片市场的竞争格局: 目前，英伟达在人工智能芯片领域占据主导地位，但中国也有许多公司试图挑战其霸权，例如华为、百度、阿里巴巴等。

分析：

华为深圳秘密建晶片厂房的举动展现出其野心勃勃的发展战略，意图通过自主研发打破对美国半导体技术的依赖，并在人工智能芯片领域站稳脚跟。然而，这条道路并非易行。

以下是一些需要考虑的关键因素:

• 技术壁垒: 晶片制造技术极度复杂，需要巨额投资和长期积累的经验。华为虽然拥有强大的研发实力，但与ASML、台积电等老牌企业相比，其在半导体制造方面的经验仍然不足。

• 人才短缺: 半导体产业需要大量高精尖人才，而中国目前还面临着芯片设计工程师和生产技术人员的短缺问题。

• 供应链风险: 美国政府对华为的制裁已经限制了其获取关键半导体设备和原材料的能力。即使华为能够自行制造晶片，也可能面临供应链中断的风险。

总结：

华为深圳建晶片厂房的举措表明其决心挑战美国技术霸权，但要实现目标需要克服重重困难。成功取决于其能否快速积累经验、突破技术瓶颈、解决人才短缺问题以及稳定供货链。未来几年将是关键时期，观察华为在半导体领域的进展值得关注。

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华为深圳秘密建晶片厂房 打破对美芯技术的依赖（续）

以下是一些网友对这篇文章的一些评论...。

• 小明: 大家别慌！只要有“国家巨大支持”，就一定能打败ASML和台积电！到时候我们用国产芯片，就能实现真正意义上的“核心技术自主”。 听说新凯来、昇维旭的晶片已经可以用手机了，屏幕上显示的都是大写的“胜利”... 😜

• 小红: “华为的目标是在人工智能芯片领域挑战美国龙头英伟达…” 额…不是说要打破对美芯技术的依赖吗？怎么又想挑战英伟达了呢？这跟之前说的“自力更生”有什么区别？🤔

• 老王: 现在连晶片厂房都秘密建造了，可见华为的决心真大！不知道美国政府会不会担心自己被“中国核心技术自主”包围。😜 到时候美帝芯片卖不动怎么办？😂

• 网友A: “我原以为华为被美国盯上后就完蛋了，但华为的野心不断壮大…” 这句话说的太对了！ 佩服华为的实力，不仅在科技领域不断突破，还在打压舆论方面也毫不逊色。💪

• 网友B: “中国国家基金也有信心投资这两家公司，帮助他们在晶片生产技术上取得突破。” 哈哈，就看这突破能有多快了。毕竟，我们都看到了华为的 “前所未见的努力”。 😅

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