深跃AI新模型发布受阻 芯片技术落后美

深跃AI新模型发布受阻：中国芯片技术仍落后美国

中国人工智能公司深跃因使用华为昇腾系列芯片训练其第二代模型R2遇到了持续的技术问题，导致其发布日期从5月推迟到未来几周内。知情人士透露，这些技术难题是深跃采用华为芯片的主要原因，促使其不得不转向英伟达芯片进行训练，并在推理阶段使用华为芯片。

据报道，尽管华为曾派遣工程师团队协助深跃使用其AI芯片开发R2模型，但深跃仍无法在昇腾芯片上成功进行训练。一位知情人士表示，这些问题是该模型发布日期推迟的主要原因，使其落后于竞争对手。

深跃的困境凸显了中国政府力推替代美国技术的局限性。文章分析指出，中国芯片在关键任务上仍落后于美国竞争对手，中国在技术自给自足方面面临着挑战。报道称，中国政府已要求中国科技公司解释其订购英伟达H20芯片的合理性，以鼓励它们推广华为和寒武纪的替代产品。业内人士表示，与英伟达的产品相比，中国芯片存在稳定性问题、芯片间连接速度较慢以及软件质量较差等问题。

深跃创始人梁文锋内部曾表示，他对R2的进展不满意，并一直在努力投入更多时间构建更先进的模型，以保持公司在人工智能领域的领先地位。另一位知情人士补充说，R2的发布也因更新模型的数据标注时间长于预期而被推迟。

阅读本文之前，你最好先了解…

这篇文章探讨了中国人工智能公司深跃AI在发布第二代模型R2过程中遇到的技术难题，主要原因在于其所使用的华为昇腾系列芯片与英伟达芯片存在差异，导致训练过程复杂且效率低下。 这并非孤立事件，它揭示了中国芯片产业发展面临的挑战：

• 技术差距: 文章强调尽管中国政府大力推动国产芯片替代进口，但目前在关键任务如深度学习训练等方面，中国芯片仍然落后于美国竞争对手。
• 稳定性和性能: 与英伟达产品相比，中国芯片存在稳定性问题、连接速度慢以及软件质量差等缺陷，这导致深跃不得不转向英伟达芯片进行训练，并只能在推理阶段使用华为芯片。

此外，文章还指出：

• 政策影响: 中国政府要求科技公司解释订购英伟达芯片的合理性，意图鼓励推广国产芯片。
• 市场竞争: 深跃创始人梁文锋明确表示他对R2的进展不满意，并投入更多时间构建更先进的模型以保持领先地位，这体现了中国人工智能领域激烈的竞争态势。

这段文章引发许多值得思考的问题：

• 中国如何缩小与美国芯片技术的差距？
• 国内芯片厂商需要如何提升技术水平和产品性能来满足市场需求？
• 如何平衡国产芯片替代进口的目标与企业实际发展需求？

这些问题都需要全社会的共同努力才能解决。

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